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CURSO REBALLING REWORK SOLDADURA BGA REPARACION DE PLACAS

Curso de REBALLING REWORK Soldadura BGA

Reparación de Placas Bases de Portátiles,TV , Centralitas Automoción Bosch,  Consolas:  PS3 - PS4, XBOX y otros dispositivos electrónicos.


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Somos un Centro de Formación donde aprenderá las mejores técnicas de soldadura BGA normalmente conocidas como REWORK o Reballing. Curso Reballing GRATIS para empresas y autónomos. (100% bonificable) 

Modalidad: Presencial + A Distancia

Duración: 80 hrs (16 hrs presenciales en 2 días consecutivos) + 64 hrs A distancia (consultar fechas disponibles)

Curso GRATIS Coste= 0,00 € 100% Bonificable empresas-autónomos con al menos 1 empleado

Precio (particulares y autónomos sin empleados) ....  sólo 420 EUR 

Nº Alumnos por clase: de 2 a un máximo de 4 alumnos por clase. Plazas limitadas.

DIRIGIDO A: Curso destinado a todo tipo de personas que acaben de iniciarse o ya estén introducidas en el mundo de la reparación electrónica de placas bases, reparación de portátiles, consolas, etc. y que necesiten, profesionalmente, adquirir conocimientos técnicos y prácticos para solucionar fallas o averías frecuentes en placas de equipos informáticos y otros dispositivos,  como problemas de vídeo, arranque del ordenador, luces rojas, amarillas, chips BGA en general,...que debido a la mala soldadura del chip con la placa base producen este tipo de averías.

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OBJETIVOS:

- Descubrir y aprender todos los secretos y técnicas de Rework- Reballing, soldadura BGA, aplicada a la reparación de las averías más frecuentes que presentan las placas bases de ordenadores portátiles, consolas o cualquier otro aparacto electrónico que incorpore placas bases con chips soldados por BGA.

OBJETIVOS:

- Descubrir y aprender todos los secretos y técnicas de Rework- Reballing, soldadura BGA, aplicada a la reparación de las averías más frecuentes que presentan las placas bases de ordenadores portátiles, consolas o cualquier otro aparacto electrónico que incorpore placas bases con chips soldados por BGA

  1. DIAGNOSTICAR equipos informáticos o electrónicos para saber si se puede reparar mediante rework - reballing.
  2. CREACIÓN de PERFILES Reballing o curvas de temperatura ya sean perfiles Lead y Lead Free para soldar y desoldar distintos chips BGA.
  3. INSTALACIÓN, configuración, programación y uso correcto de estaciones o máquinas rework reballing.
  4. LIMPIEZA de placas bases y chips BGA correctamente sin dañar pads.
  5. TÉCNICAS DE REBALLING o REBOLEADO. Distintos métodos para soldar bolas nuevas BGA al chip extraido o nuevo.
  6. PROCESO COMPLETO de REBALLING- REWORK: extracción y posterior soldadura de chips BGA
  7. VERIFICACIÓN de la reparación efectuada y optimización del equipo antes de entregarlo al cliente.
  8. MANTENIMIENTO y sustitución de piezas en la máquina de Rework.
  9. y MÁS CONTENIDO que puede ver en el índice del curso más abajo.

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¿Qué aprenderá en nuestro curso Rework Reballing soldadura BGA?

1.- Aprenderá a diagnosticar cuándo el problema que presenta la placa base del ordenador portátil o consola se debe a fallo de soldadura BGA o problemas del chip BGA (Chip de Vídeo, NorthBridge-SouthBridge,memorias video...)

2.- Qué maquinaria, herramientas y consumibles (tipo de bolas, fluz, malla, etc.) necesita para trabajar y reparar de forma eficaz y profesional los equipos ofreciendo la máxima garantía a sus futuros clientes.

3.- Cómo configurar y preparar la máquina de rework, sea la marca que sea, incluyendo lógicamente la creación de perfiles o curvas de temperatura, de forma segura y óptima para la extracción y posterior soldadura del chip nuevo o reboleado.

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4.- Diferenciar entre las distintas técnicas de rework. Soldadura LeadFree (Libre de plomo Sn/Ag/Cu) frente soldadura Lead (Con Plomo Sn/Pb)

5.- Aprenderá todo el proceso del trabajo de soldadura BGA o Rework desde la extracción del chip, limpieza de placa base y pads, limpieza de chip extraido, colocación de bolas BGA, soldadura de las bolas al chip, soldadura del chip reboleado a la placa base y posterior verificación de funcionamiento del equipo averíado.

6.- Además aprenderá a optimizar los equipos reparados de sus clientes para que no vuelvan al poco tiempo con el mismo problema.

7.- Recibirá todos los conocimientos no sólo de forma presencial sino también en apuntes impresos, y material on line, para que nunca se le olvide ningún paso, para que siempre pueda repasar todo lo aprendido en el curso. Recuerde que nuestro curso consta de 64 horas a distancia además de las 16 horas presenciales.

8.- Le orientaremos profesionalmente dentro del sector: clientes potenciales, proveedores.

9.- Recibirá un DIPLOMA Certificado de nuestro centro formativo, válido para trabajar, una vez superado el examen del curso.

10.- Dispondrá de un servicio de tutorías y soporte para la resolución de dudas y consultas que le puedan surgir a lo largo del curso, además de acceso a un grupo privado en facebook que se mantendrá abierto por tiempo ilimitado para uso de nuestros alumnos, consultas, muestra de trabajos etc.

 

INSCRIPCIÓN EN EL CURSO - PLAZAS LIMITADAS - PRECIOS:

  CURSO REBALLING PARTICULARES     PRESUPUESTOEMPRESAS  

contactovnq info7                       

                   

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PLAZAS LIMITADAS Máximo 4 alumnos por clase

Si ya se ha decidido no espere más y asegure su asistencia al próximo curso ¡RESERVE SU PLAZA AHORA!


Contenido del curso - Temario:

 

Tema 1.- La Soldadura BGA. Diferentes conceptos: Reflow, Reballing, Rework. Teoría y práctica. Técnicas aplicadas.

Tema 2.- Diagnosis de averías debidas a fallos en soldadura BGA o daños en chips BGA.

  • - Síntomas físicos que presenta un equipo para poder repararlo mediante reballing o rework
  • - Síntomas medidos con aparatos electrónicos: Consumo en amperios, Resistencia, Temperatura
  • - Métodos y aparatos de medición para detectar y diagnosticar las averías incluso antes de desmontar el equipo.
 
Tema 3.- Herramientas, maquinaria y accesorios necesarios para soldadura BGA rework-reballing en el taller.
 
  • - Estaciones  rework 
  • - Aparatos de medición electrónicos y térmicos.
  • - Consumibles y materiales necesarios para reballing: stencils, bolas BGA, tipos de flux, mallas desoldadoras
  • - Aparatos y materiales de limpieza electrónica y de soldadura.
  • - Protección en el trabajo
 
Tema 4.- Normativa Rosh. Estaño con Plomo frente a Estaño Libre de Plomo
 
  • La aplicación de la normativa Rohs (libre de plomo) en la electrónica y sus problemas derivados.
  • - Estaño con plomo (lead). Sus ventajas e inconvenientes. Puntos de fusión. Cómo trabajar con él. Curvas de temperatura.
  • - Estaño sin plomo (lead free). Sus ventajas e inconvenientes. Puntos de fusión. Cómo trabajar con él. Curvas de temperatura.
  • - Diferencias entre el estaño lead free de fábrica y el estaño lead free de alta calidad. Distintas aleaciones lead free.
 
Tema 5.- Estudio detallado de las distintas fases en curvas o perfiles de temperatura en el proceso de rework.
 
  • - Fases o segmentos de un perfil de temperatura
  • - Curvas perfiles de temperatura para estaño lead (con plomo)
  • - Curvas perfiles de temperatura para estaño lead free (sin plomo)
  • - Cómo crear y configurar perfiles en una máquina o estación de soldadura BGA rework
  • - Perfiles diseñados por Zhuomao para distintos tipos de chips
  • - Perfiles diseñados por ReballingService para distintos chips.
 
Tema 6.- Estudio de la estación de soldadura BGA Rework.
 
  • - Estructuras, mecanismos y partes de la máquina rework: 
    • - Mecanismos de sujección y soportes
    • - Sistemas antipandeo de placas bases
    • - Sistema calefactor calentadores superior, inferior, IR
    • - Sistema de medición térmica. Sondas y sensores de temperatura.
    • - Sistema de vacum o bomba de vacío aspiradora
    • - Sistema de cooling o enfriamiento
    • - Menús de setup -configuración y de trabajo

  • - Instalación y puesta en marcha.
  • - Calibración de la máquina de rework y ajustes antes de trabajar.
  • - Mantenimiento y configuración de la máquina
 
Tema 7.- Colocación y preparación correcta de la placa base antes del proceso de rework
 
  • - Preparación de la placa base antes del trabajo de rework: retirar epoxy, etc.
  • - Alineación correcta en los ejes x/y/z. Empleo de accesorios como el láser.
  • - Selección correcta de las toberas o nozzles superior (top) e inferior (bottom)
  • - Colocación y ajuste del sistema antipandeo.
  • - Selección correcta del perfil adecuado o creación del mismo para extraer el chip BGA defectuoso.
 
Tema 8.- Proceso completo de extracción del chip BGA. Desoldadura.
 
  • - Selección o creación del perfil o curva de temperatura correcta para el chip.
  • - Aplicación de flux adecuado antes de entrar en la fase de rework.
  • - Tests y verificaciones antes de extraer el chip.
  • - Uso del vacum o bomba de vacío para extraer el chip.
 
Tema 9.- Proceso de limpieza de la placa base una vez extraido el chip.
 
  • - Temperatura correcta para limpiar la placa base de restos de estaño
  • - Productos y técnica correcta para la limpieza de la placa .
  • - Alisado de los pads de la placa base
  • - Limpieza final de la placa base.
 
Tema 10.- Limpieza del chip extraido y comprobación
 
  • - Cómo limpiar el chip correctamente sin dañarlo
  • - Cómo comprobar si el chip está dañado o puede ser reutilizado (reballing)
  • - Verificación en microscopio
 
Tema 11.- Proceso de reballing o reboleado. Colocación de bolas BGA en chip. Técnicas.
 
  • - Selección de las plantillas o stencils adecuados al chip.
  • - Técnica con stencils o plantillas de 90x90 mm que no adminten calor directo.
  • - Técnica con stencils o plantillas de calor directo
  • - Métodos de soldadura de bolas BGA al chip: hornos, pistola de aire caliente, propia máquina rework
 
Tema 12.- Proceso de soldadura del chip reboleado a la placa base.
 
  • - Preparación de placa base
  • - Preparación de la máquina rework: nozzles apropiados, perfil correcto
  • - Alineación y colocación del chip a la placa base.
  • - Curva de temperatura para soldadura lead y lead free.
  • - Proceso de enfriamiento o cooling.
 
Tema 13.- Verificación del equipo reparado.
 
  • - Limpieza de la placa base y comprobaciones electrónicas antes de montar el equipo
  • - Test y pruebas de rendimiento al equipo reparado.
  • - Garantías 
  • - Orientación e información al cliente tras la reparación
  • - Optimizaciones al equipo para que no falle más o dure más tiempo.
 
Tema 14.- Mantenimiento de la máquina rework
 
  • - Cómo sustituir elementos que pueden fallar como ventiladores, resistencias calefactores IR. etc...

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