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CURSO REBALLING REWORK SOLDADURA BGA REPARACION DE PLACAS

Curso de REBALLING REWORK Soldadura BGA

Reparación de Placas Bases de Portátiles,TV , Centralitas Automoción Bosch,  Consolas:  PS3 - PS4, XBOX y otros dispositivos electrónicos.


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Somos un Centro de Formación donde aprenderá las mejores técnicas de soldadura BGA normalmente conocidas como REWORK o Reballing. Curso Reballing GRATIS para empresas y autónomos. (100% bonificable) 

Modalidad: Presencial + A Distancia

Duración: 80 hrs (16 hrs presenciales en 2 días consecutivos) + 64 hrs A distancia (consultar fechas disponibles)

Curso GRATIS Coste= 0,00 € 100% Bonificable empresas-autónomos con al menos 1 empleado

Precio (particulares y autónomos sin empleados) ....  sólo 420 EUR 

Nº Alumnos por clase: de 2 a un máximo de 4 alumnos por clase. Plazas limitadas.

DIRIGIDO A: Curso destinado a todo tipo de personas que acaben de iniciarse o ya estén introducidas en el mundo de la reparación electrónica de placas bases, reparación de portátiles, consolas, etc. y que necesiten, profesionalmente, adquirir conocimientos técnicos y prácticos para solucionar fallas o averías frecuentes en placas de equipos informáticos y otros dispositivos,  como problemas de vídeo, arranque del ordenador, luces rojas, amarillas, chips BGA en general,...que debido a la mala soldadura del chip con la placa base producen este tipo de averías.

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OBJETIVOS:

- Descubrir y aprender todos los secretos y técnicas de Rework- Reballing, soldadura BGA, aplicada a la reparación de las averías más frecuentes que presentan las placas bases de ordenadores portátiles, consolas o cualquier otro aparacto electrónico que incorpore placas bases con chips soldados por BGA.

OBJETIVOS:

- Descubrir y aprender todos los secretos y técnicas de Rework- Reballing, soldadura BGA, aplicada a la reparación de las averías más frecuentes que presentan las placas bases de ordenadores portátiles, consolas o cualquier otro aparacto electrónico que incorpore placas bases con chips soldados por BGA

  1. DIAGNOSTICAR equipos informáticos o electrónicos para saber si se puede reparar mediante rework - reballing.
  2. CREACIÓN de PERFILES Reballing o curvas de temperatura ya sean perfiles Lead y Lead Free para soldar y desoldar distintos chips BGA.
  3. INSTALACIÓN, configuración, programación y uso correcto de estaciones o máquinas rework reballing.
  4. LIMPIEZA de placas bases y chips BGA correctamente sin dañar pads.
  5. TÉCNICAS DE REBALLING o REBOLEADO. Distintos métodos para soldar bolas nuevas BGA al chip extraido o nuevo.
  6. PROCESO COMPLETO de REBALLING- REWORK: extracción y posterior soldadura de chips BGA
  7. VERIFICACIÓN de la reparación efectuada y optimización del equipo antes de entregarlo al cliente.
  8. MANTENIMIENTO y sustitución de piezas en la máquina de Rework.
  9. y MÁS CONTENIDO que puede ver en el índice del curso más abajo.

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¿Qué aprenderá en nuestro curso Rework Reballing soldadura BGA?

1.- Aprenderá a diagnosticar cuándo el problema que presenta la placa base del ordenador portátil o consola se debe a fallo de soldadura BGA o problemas del chip BGA (Chip de Vídeo, NorthBridge-SouthBridge,memorias video...)

2.- Qué maquinaria, herramientas y consumibles (tipo de bolas, fluz, malla, etc.) necesita para trabajar y reparar de forma eficaz y profesional los equipos ofreciendo la máxima garantía a sus futuros clientes.

3.- Cómo configurar y preparar la máquina de rework, sea la marca que sea, incluyendo lógicamente la creación de perfiles o curvas de temperatura, de forma segura y óptima para la extracción y posterior soldadura del chip nuevo o reboleado.

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4.- Diferenciar entre las distintas técnicas de rework. Soldadura LeadFree (Libre de plomo Sn/Ag/Cu) frente soldadura Lead (Con Plomo Sn/Pb)

5.- Aprenderá todo el proceso del trabajo de soldadura BGA o Rework desde la extracción del chip, limpieza de placa base y pads, limpieza de chip extraido, colocación de bolas BGA, soldadura de las bolas al chip, soldadura del chip reboleado a la placa base y posterior verificación de funcionamiento del equipo averíado.

6.- Además aprenderá a optimizar los equipos reparados de sus clientes para que no vuelvan al poco tiempo con el mismo problema.

7.- Recibirá todos los conocimientos no sólo de forma presencial sino también en apuntes impresos, y material on line, para que nunca se le olvide ningún paso, para que siempre pueda repasar todo lo aprendido en el curso. Recuerde que nuestro curso consta de 64 horas a distancia además de las 16 horas presenciales.

8.- Le orientaremos profesionalmente dentro del sector: clientes potenciales, proveedores.

9.- Recibirá un DIPLOMA Certificado de nuestro centro formativo, válido para trabajar, una vez superado el examen del curso.

10.- Dispondrá de un servicio de tutorías y soporte para la resolución de dudas y consultas que le puedan surgir a lo largo del curso, además de acceso a un grupo privado en facebook que se mantendrá abierto por tiempo ilimitado para uso de nuestros alumnos, consultas, muestra de trabajos etc.

 

DEMO VIDEO "CURSO SOLDADURA BGA REBALLING"  Cómo desoldar extraer chip BGA Demo curso Reballing

 

INSCRIPCIÓN EN EL CURSO - PLAZAS LIMITADAS - PRECIOS:

  CURSO REBALLING PARTICULARES     PRESUPUESTOEMPRESAS  

contactovnq info7                       

                   

Solicita ahora información sin compromiso  [CLIC AQUI] 

PLAZAS LIMITADAS Máximo 4 alumnos por clase

Si ya se ha decidido no espere más y asegure su asistencia al próximo curso ¡RESERVE SU PLAZA AHORA!


Contenido del curso - Temario:

 

Tema 1.- La Soldadura BGA. Diferentes conceptos: Reflow, Reballing, Rework. Teoría y práctica. Técnicas aplicadas.

Tema 2.- Diagnosis de averías debidas a fallos en soldadura BGA o daños en chips BGA.

  • - Síntomas físicos que presenta un equipo para poder repararlo mediante reballing o rework
  • - Síntomas medidos con aparatos electrónicos: Consumo en amperios, Resistencia, Temperatura
  • - Métodos y aparatos de medición para detectar y diagnosticar las averías incluso antes de desmontar el equipo.
 
Tema 3.- Herramientas, maquinaria y accesorios necesarios para soldadura BGA rework-reballing en el taller.
 
  • - Estaciones  rework 
  • - Aparatos de medición electrónicos y térmicos.
  • - Consumibles y materiales necesarios para reballing: stencils, bolas BGA, tipos de flux, mallas desoldadoras
  • - Aparatos y materiales de limpieza electrónica y de soldadura.
  • - Protección en el trabajo
 
Tema 4.- Normativa Rosh. Estaño con Plomo frente a Estaño Libre de Plomo
 
  • La aplicación de la normativa Rohs (libre de plomo) en la electrónica y sus problemas derivados.
  • - Estaño con plomo (lead). Sus ventajas e inconvenientes. Puntos de fusión. Cómo trabajar con él. Curvas de temperatura.
  • - Estaño sin plomo (lead free). Sus ventajas e inconvenientes. Puntos de fusión. Cómo trabajar con él. Curvas de temperatura.
  • - Diferencias entre el estaño lead free de fábrica y el estaño lead free de alta calidad. Distintas aleaciones lead free.
 
Tema 5.- Estudio detallado de las distintas fases en curvas o perfiles de temperatura en el proceso de rework.
 
  • - Fases o segmentos de un perfil de temperatura
  • - Curvas perfiles de temperatura para estaño lead (con plomo)
  • - Curvas perfiles de temperatura para estaño lead free (sin plomo)
  • - Cómo crear y configurar perfiles en una máquina o estación de soldadura BGA rework
  • - Perfiles diseñados por Zhuomao para distintos tipos de chips
  • - Perfiles diseñados por ReballingService para distintos chips.
 
Tema 6.- Estudio de la estación de soldadura BGA Rework.
 
  • - Estructuras, mecanismos y partes de la máquina rework: 
    • - Mecanismos de sujección y soportes
    • - Sistemas antipandeo de placas bases
    • - Sistema calefactor calentadores superior, inferior, IR
    • - Sistema de medición térmica. Sondas y sensores de temperatura.
    • - Sistema de vacum o bomba de vacío aspiradora
    • - Sistema de cooling o enfriamiento
    • - Menús de setup -configuración y de trabajo

  • - Instalación y puesta en marcha.
  • - Calibración de la máquina de rework y ajustes antes de trabajar.
  • - Mantenimiento y configuración de la máquina
 
Tema 7.- Colocación y preparación correcta de la placa base antes del proceso de rework
 
  • - Preparación de la placa base antes del trabajo de rework: retirar epoxy, etc.
  • - Alineación correcta en los ejes x/y/z. Empleo de accesorios como el láser.
  • - Selección correcta de las toberas o nozzles superior (top) e inferior (bottom)
  • - Colocación y ajuste del sistema antipandeo.
  • - Selección correcta del perfil adecuado o creación del mismo para extraer el chip BGA defectuoso.
 
Tema 8.- Proceso completo de extracción del chip BGA. Desoldadura.
 
  • - Selección o creación del perfil o curva de temperatura correcta para el chip.
  • - Aplicación de flux adecuado antes de entrar en la fase de rework.
  • - Tests y verificaciones antes de extraer el chip.
  • - Uso del vacum o bomba de vacío para extraer el chip.
 
Tema 9.- Proceso de limpieza de la placa base una vez extraido el chip.
 
  • - Temperatura correcta para limpiar la placa base de restos de estaño
  • - Productos y técnica correcta para la limpieza de la placa .
  • - Alisado de los pads de la placa base
  • - Limpieza final de la placa base.
 
Tema 10.- Limpieza del chip extraido y comprobación
 
  • - Cómo limpiar el chip correctamente sin dañarlo
  • - Cómo comprobar si el chip está dañado o puede ser reutilizado (reballing)
  • - Verificación en microscopio
 
Tema 11.- Proceso de reballing o reboleado. Colocación de bolas BGA en chip. Técnicas.
 
  • - Selección de las plantillas o stencils adecuados al chip.
  • - Técnica con stencils o plantillas de 90x90 mm que no adminten calor directo.
  • - Técnica con stencils o plantillas de calor directo
  • - Métodos de soldadura de bolas BGA al chip: hornos, pistola de aire caliente, propia máquina rework
 
Tema 12.- Proceso de soldadura del chip reboleado a la placa base.
 
  • - Preparación de placa base
  • - Preparación de la máquina rework: nozzles apropiados, perfil correcto
  • - Alineación y colocación del chip a la placa base.
  • - Curva de temperatura para soldadura lead y lead free.
  • - Proceso de enfriamiento o cooling.
 
Tema 13.- Verificación del equipo reparado.
 
  • - Limpieza de la placa base y comprobaciones electrónicas antes de montar el equipo
  • - Test y pruebas de rendimiento al equipo reparado.
  • - Garantías 
  • - Orientación e información al cliente tras la reparación
  • - Optimizaciones al equipo para que no falle más o dure más tiempo.
 
Tema 14.- Mantenimiento de la máquina rework
 
  • - Cómo sustituir elementos que pueden fallar como ventiladores, resistencias calefactores IR. etc...

 

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